多重应用需求爆发,全球MEMS和传感器厂产能提升

栏目:茶油

更新时间:2021-04-08

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多重应用需求爆发,全球MEMS和传感器厂产能提升

产品简介

10月31日讯,SEMI公布了至2023年的近期MEMS和传感器晶圆制造厂(Fab)报告,报告称之为,预计在2018年到2023年期间,由于通信、运输、医疗、移动、工业、机器人、物联网等应用于的爆发性市场需求,全球MEMS和传感器晶圆制造厂的总装机容量将快速增长25%,超过每月470万片晶圆。

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本文摘要:10月31日讯,SEMI公布了至2023年的近期MEMS和传感器晶圆制造厂(Fab)报告,报告称之为,预计在2018年到2023年期间,由于通信、运输、医疗、移动、工业、机器人、物联网等应用于的爆发性市场需求,全球MEMS和传感器晶圆制造厂的总装机容量将快速增长25%,超过每月470万片晶圆。

10月31日讯,SEMI公布了至2023年的近期MEMS和传感器晶圆制造厂(Fab)报告,报告称之为,预计在2018年到2023年期间,由于通信、运输、医疗、移动、工业、机器人、物联网等应用于的爆发性市场需求,全球MEMS和传感器晶圆制造厂的总装机容量将快速增长25%,超过每月470万片晶圆。SEMI预测,2023年MEMS晶圆制造厂将占到所有MEMS和传感器竣工工厂的46%。图像传感器晶圆制造厂将占到总数的40%,其它产品晶圆制造厂(同时生产MEMS和图像传感器)为14%。

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日本在2018年的MEMS和传感器生产能力方面居于世界领先,其次是中国台湾,美洲和欧洲/中东。到2023年,中国大陆的装机容量未来将会从今年的第六名下降到第三大地区。不出意外的话,日本和中国台湾仍将在2023年之前维持前两位。

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MEMS和传感器晶圆制造厂报告表明,从2018年到2023年,每年晶圆制造厂设备的投资额游走在40亿美元左右,其中大部分开支(估算占到70%)专门用作生产300mm晶圆尺寸的图像传感器。同期,日本的晶圆制造厂设备投资预计将在2020年超过顶峰,超过近20亿美元,而中国台湾则低约16亿美元。

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